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Proceso de cambio de tamaño/corificación de oblea

Un proceso que corta obleas de mayor-diámetro en obleas de menor-tamaño, y se utiliza principalmente para requisitos de dimensiones especiales, preparación de muestras o producción de bajo-volumen.
 

Proceso de redondeo/biselado de bordes

Un proceso que muele y pule los bordes de las obleas para eliminar astillas y microfisuras generadas durante el corte en cubitos, mejorando así la resistencia mecánica de las obleas. Normalmente se realiza como un paso posterior al proceso de cambio de tamaño de la oblea.

 

SiBranch ofrece servicios de cambio de tamaño de obleas de silicio (Si) y silicio sobre aislante (SOI) increíblemente precisos y eficientes. El cambio de tamaño de las obleas, también conocido comúnmente como extracción de núcleos, reducción de tamaño, reducción-o reducción de tamaño, implica cortar obleas más grandes en diámetros más pequeños manteniendo tolerancias dimensionales estrictas. Aceptamos pedidos que van desde prototipos únicos de obleas hasta producción de alto-volumen de cientos de obleas por mes.
Como parte de nuestro proceso de cambio de tamaño, también brindamos servicios de redondeo de bordes (biselado de bordes) de precisión para eliminar astillas de bordes, microfisuras y concentraciones de tensión, mejorando significativamente la resistencia mecánica de las obleas y el rendimiento del procesamiento.
Procesamos regularmente obleas en todos los diámetros estándar: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) y 12" (300 mm), con tamaños personalizados disponibles a pedido.
Edge Grinding

 

 

 

Capacidades

 

Las siguientes son nuestras capacidades de cambio de tamaño de obleas:

Procese cualquier diámetro de oblea hasta 300 mm

Procese obleas de hasta 0,150 mm de espesor

Logre obleas redimensionadas completas entre 50 mm y 200 mm

Produzca múltiples obleas redimensionadas a partir de una sola oblea. Por ejemplo, podemos producir dos obleas de 100 mm a partir de una única oblea de 200 mm.

Produce SEMI{0}}plano estándar +/- 0.002 grados

Producir muesca SEMI-estándar en obleas redimensionadas

Tolerancia de +/- 0.100mm en la dimensión OD

Tolerancia de +/- 0.050mm en la posición central

Compense el centro de la oblea para maximizar el rendimiento del troquel

Escriba con láser la identificación de la oblea en la oblea redimensionada para controlar la identidad de la oblea.

Redondeo/biselado del borde de la oblea

Refrigerante de molienda con agua desionizada (DI) de alta-pureza

Recorte, adelgace o escalone el borde de las obleas redimensionadas

Dados completos a partir de restos de oblea original.

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1