Descripción del Producto
Esta oblea tiene un diámetro de 300 milímetros, lo que la hace más grande que los tamaños de oblea tradicionales. Este tamaño más grande lo hace más rentable y eficiente, lo que permite una mayor producción sin sacrificar la calidad.
La oblea de silicio de 300 mm está fabricada con silicio extremadamente puro, lo que garantiza un rendimiento y una fiabilidad excelentes en una amplia gama de aplicaciones. Ofrece alta precisión y uniformidad, lo que garantiza un rendimiento y una calidad constantes en cada lote.
En términos de propiedades mecánicas, esta oblea tiene una excelente planitud y uniformidad de espesor, lo que resulta en un alto rendimiento y una baja tasa de defectos durante la producción. Su superficie es extremadamente lisa, lo que la hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una calidad superficial óptima.
Otra ventaja de la oblea de silicio de 300 mm es su capacidad para soportar altas temperaturas, lo que la hace adecuada para su uso en una variedad de entornos hostiles. Esta característica es particularmente beneficiosa para industrias como la aeroespacial y de defensa, donde los componentes deben funcionar de manera confiable en condiciones extremas.
En general, la oblea de silicio de 300 mm es un producto de primera línea que ofrece rendimiento y confiabilidad incomparables. Sus características y beneficios avanzados lo convierten en un componente esencial en muchas industrias, ya que proporciona sustratos de alta calidad para una amplia gama de dispositivos y sistemas.
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Crecimiento |
CZ, MCZ, FZ |
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Calificación |
Prime, Prueba, Dummy, etc. |
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Diámetro |
12 pulgadas/300 mm |
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Espesor |
600~800um |
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Finalizar |
Como cortado, lapeado, DSP (300 nm, 200 nm, 120 nm, 90 nm, 65 nm, 37 nm), etc. |
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Orientación |
(100) etc. |
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Fuera de corte |
Hasta 4 grados |
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Tipo/Dopante |
P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrínseco |
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Resistividad |
CZ/MCZ: De 0.001 a 200 ohm-cm |
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FZ: Hasta 5000 ohm-cm |
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Peliculas delgadas |
* PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo, etc, Espesores de recubrimiento hasta 20, 000 Å / ± 5 % |
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* LPCVD/PECVD: Óxido, Nitruro, SiC, etc, Espesores de recubrimiento hasta 200, 000 Å / ± 3 % |
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* Obleas epitaxiales de silicio y servicios epitaxiales (SOS, GaN, GOI, etc.). |
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Procesos |
DSP, ultrafino, ultraplano, etc. |
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Reducción de tamaño, trituración posterior, corte en cubitos, etc. |
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MEMS |
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Imagen del producto
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