Panorama del mercado de obleas de silicio en China
Conceptos básicos y clasificaciones
Definición de obleas de silicio
Las obleas de silicio son un material de matriz de silicio fino, plano y redondo, que es un material importante para fabricar circuitos integrados. La fotolitografía, la implantación de iones y otros métodos pueden fabricar circuitos integrados y varios dispositivos semiconductores. El silicio representa aproximadamente el 27% de la corteza terrestre. Es abundante en reservas y barato, por lo que se ha convertido en el material básico para semiconductores más utilizado y de mayor volumen del mundo. Actualmente, más del 90% de los productos semiconductores están hechos de materiales a base de silicio. Las obleas de silicio son objetos en forma de lámina hechos de silicio, con diámetros de 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas, etc.
Clasificación de las obleas de silicio
Las obleas de silicio son un tipo de material semiconductor, ampliamente utilizado en electrónica, computadoras, comunicaciones, automóviles, aeroespacial y otros campos. Las obleas de silicio se clasifican en obleas de silicio semiconductor y obleas de silicio fotovoltaico según la pureza de las obleas de silicio; se clasifican en obleas pulidas, obleas recocidas, obleas epitaxiales y obleas SOI según el proceso; se clasifican en 12 pulgadas\300 mm, 8 pulgadas\200 mm y 6 pulgadas\150 mm según el tamaño. Entre ellos, las obleas de silicio de 200 mm y 300 mm tienen una gama más amplia de aplicaciones.
Clasificación de las obleas de silicio
| Norma de clasificación | Categoría de producto | Introducción |
| Clasificación por pureza de las obleas de silicio | Obleas de silicio semiconductor Obleas de silicio fotovoltaicas |
1. Las obleas de silicio semiconductor son materiales importantes para la fabricación de circuitos integrados. Mediante fotolitografía, implantación de iones y otros métodos, se pueden fabricar circuitos integrados y diversos dispositivos semiconductores. 2. Las obleas de silicio fotovoltaicas son obleas de silicio que se utilizan en el campo fotovoltaico. En el campo fotovoltaico, las obleas de silicio se utilizan principalmente para completar la conversión de energía solar en energía eléctrica. |
| Clasificación por proceso | Oblea pulida Oblea recocida Oblea epitaxial Oblea SOI |
1. Las obleas de pulido son los productos más utilizados, más utilizados y más básicos. Otros productos de obleas de silicio se producen mediante un procesamiento secundario basado en obleas de pulido. 2. Las obleas de recocido se obtienen recociendo las obleas de pulido en un entorno de alta temperatura lleno de argón u oxígeno. 3. Las obleas epitaxiales utilizan tecnología de crecimiento en fase de vapor en la superficie de la oblea de pulido para hacer crecer epitaxialmente una sola capa de estructura de producto en la superficie de la oblea de pulido, de modo que su superficie sea más suave que la oblea de pulido cortada, reduciendo así los defectos de la superficie. 4. Las obleas S0I son estructuras tipo sándwich, es decir, la capa inferior es la oblea de pulido, la del medio es la capa de óxido enterrada y la capa superior es la oblea de pulido de capa activa, que puede lograr un alto aislamiento eléctrico, reduciendo así la capacitancia parásita y las fugas. |
| Clasificación por tamaño | 12 pulgadas\300 mm 8 pulgadas\200 mm 6 pulgadas\150 mm |
1. Se utiliza principalmente en productos de alta gama, como CPU, GPU y otros chips lógicos y chips de memoria, que es el tamaño principal en el mercado actual, con una participación de mercado de aproximadamente 65 ~ 70%. 2. Se utiliza principalmente en productos de gama baja y media, como chips de gestión de energía, MCU, semiconductores de potencia, etc., con una cuota de mercado de alrededor del 25~27%. 3. Se utiliza principalmente en productos de gama baja y media, como semiconductores de potencia, con una participación de mercado de casi el 6~7%. |
Comparación de obleas de silicio con diferentes indicadores de pureza
Las principales áreas de aplicación de las obleas de silicio se clasifican en obleas de silicio semiconductor y obleas de silicio fotovoltaico según la clasificación de pureza. En el campo fotovoltaico, se utilizan tanto silicio monocristalino como silicio policristalino, y el requisito de pureza es de aproximadamente 99,9999% (4-6N). Se utilizan principalmente para fabricar células solares y se utilizan ampliamente en centrales fotovoltaicas, generación de energía fotovoltaica distribuida en azoteas y otros campos. En el campo de los semiconductores, solo se utiliza silicio monocristalino. A medida que su proceso continúa reduciéndose, se requiere que su pureza alcance el 99,999999999% (11N) o más. Se utiliza principalmente para fabricar chips y se utiliza ampliamente en comunicaciones, electrónica de consumo, automóviles, industria y otros campos.
En el índice de clasificación de pureza de las obleas de silicio, se las clasifica según diferentes niveles de pureza y, por lo general, se utilizan ppm (es decir, partes por millón) para medir su pureza. Las obleas de silicio se utilizan para silicio cristalino, silicio semiconductor, silicio electrónico, silicio de grado industrial, silicio de grado de producción, silicio general, etc. según diferentes purezas.
Historia del desarrollo de la industria mundial de obleas de silicio
Las obleas de silicio están evolucionando hacia tamaños más grandes en su conjunto.
El desarrollo de las obleas de silicio a nivel mundial se remonta a la década de 1960. Con el avance continuo de la tecnología, el ámbito de aplicación de las obleas de silicio se ha ampliado continuamente. Las obleas de silicio fotovoltaico y las obleas de silicio semiconductor son láminas finas cortadas de lingotes de silicio monocristalino, pero sus campos de aplicación son diferentes. Las obleas de silicio fotovoltaico se utilizan principalmente en la fabricación de paneles solares, mientras que las obleas de silicio semiconductor se utilizan para fabricar circuitos integrados, transistores y otros componentes electrónicos. En el campo de los semiconductores, las obleas de silicio son los materiales básicos clave para el desarrollo de la industria de los semiconductores. En el proceso de desarrollo de las obleas de silicio, con la mejora continua del nivel tecnológico, cuanto mayor sea el tamaño de las obleas de silicio, mayor será la eficiencia de producción y aplicación de los semiconductores. La tendencia general de la industria de las obleas de silicio es hacia tamaños más grandes, desde las iniciales 1- pulgadas y 2- pulgadas hasta las actuales 6- pulgadas, 8- pulgadas y 12- pulgadas de la corriente principal del mercado. En el campo fotovoltaico, con la promoción de la energía limpia, la industria de generación de energía fotovoltaica ha mostrado una fuerte tendencia de desarrollo. Muchos fabricantes fotovoltaicos han ampliado su capacidad de producción. La capacidad instalada de generación de energía fotovoltaica global ha mostrado una tendencia de rápido crecimiento, lo que también ha impulsado el desarrollo de obleas de silicio fotovoltaicas globales. El tamaño de las obleas de silicio ha aumentado con la aplicación.
Historia del desarrollo de la industria de obleas de silicio en China
Fortalecer la investigación y el desarrollo independientes, innovar en el crecimiento local de obleas de silicio.
El desarrollo de las obleas de silicio chinas inicialmente dependía de las importaciones, y la industria nacional de obleas de silicio se desarrolló lentamente. Con la compra de equipos de producción de obleas de silicio extranjeros y el fortalecimiento de la investigación y el desarrollo de obleas de silicio, han surgido varias empresas de producción de obleas de silicio en China, y la velocidad de localización se ha acelerado. Cuando la industria de obleas de silicio de mi país entró en un período de rápido desarrollo, el gobierno chino introdujo políticas correspondientes para apoyar el desarrollo de la industria de obleas de silicio. El desarrollo de obleas de silicio fotovoltaicas en mi país comenzó en 2012. 100-156 mm era popular en la industria y los estándares eran diferentes; en 2013, el estándar de tamaño de obleas de silicio unificado de cinco fabricantes nacionales era 156,75 mm; desde 2019 hasta la actualidad, las empresas líderes nacionales han lanzado obleas de silicio fotovoltaicas de diferentes tamaños para adaptarse al desarrollo de las industrias posteriores. El desarrollo de las obleas de silicio semiconductor de China sigue el ritmo del ritmo internacional. Las especificaciones de producción de obleas de silicio semiconductoras de las empresas nacionales han evolucionado de 50 mm a 300 mm, y la calidad y competitividad de los productos de obleas de silicio se han mejorado continuamente.
Introducción a la clasificación de la industria de obleas de silicio de China
(一) Obleas de silicio semiconductor: parámetros y escenarios de aplicación
Las obleas de silicio semiconductor son láminas delgadas cortadas de lingotes de un solo cristal de silicio, que son materiales de sustrato ampliamente utilizados en la industria de los semiconductores. Actualmente, más del 90% de los chips de circuitos integrados utilizan silicio como material de sustrato. Según la clasificación del tamaño de las obleas de silicio, las especificaciones generalmente se distinguen por el diámetro, generalmente 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas, etc. Desde la primera producción en masa de obleas de silicio de 2- pulgadas en 1965 hasta la producción en masa de obleas de silicio de 12- pulgadas en 2000, las obleas de silicio semiconductor han seguido desarrollándose en la dirección de los grandes tamaños, y las obleas de silicio de gran tamaño se han convertido en la corriente principal de la industria.
Según la clasificación de los escenarios de aplicación de las obleas de silicio, las obleas de silicio se pueden dividir principalmente en obleas positivas y obleas de prueba. Las obleas positivas se utilizan directamente en la fabricación de obleas; las obleas de prueba se utilizan para experimentos y para comprobar el estado del equipo de fabricación en la fase inicial de funcionamiento para mejorar su estabilidad.
(一) Oblea de silicio semiconductora: tamaño de la oblea de silicio
Especificaciones y aplicaciones de las obleas de silicio
Las obleas de silicio son una de las materias primas más importantes en la industria electrónica y se utilizan principalmente para fabricar circuitos integrados, condensadores, diodos y otros componentes. Los circuitos integrados son circuitos diminutos compuestos por una gran cantidad de componentes básicos como transistores, condensadores, resistencias, etc., que se pueden utilizar en diversos dispositivos electrónicos como computadoras, equipos de comunicación y equipos de entretenimiento. Las obleas de silicio semiconductor son uno de los materiales básicos para la fabricación de circuitos integrados.
Los tamaños de las obleas de silicio semiconductor se dividen en especificaciones basadas en el diámetro y se dividen en 2 pulgadas (50,8 mm), 4 pulgadas (100 mm), 6 pulgadas (150 mm), 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm). Se utilizan diferentes tamaños y procesos de obleas de silicio para diferentes productos semiconductores.
Ventajas de las obleas de silicio de gran tamaño
El número de chips fabricados en una única oblea de silicio aumenta:Cuanto más grande sea la oblea, menos desperdicio habrá en los bordes, lo que mejora la tasa de utilización de la oblea de silicio y reduce los costos. Si tomamos como ejemplo obleas de silicio de 300 mm, su área disponible es el doble que la de las obleas de silicio de 200 mm bajo el mismo proceso, lo que puede proporcionar una ventaja de productividad de hasta 2,5 veces el número de chips.
Se mejora la tasa de utilización general de las obleas de silicio:La fabricación de obleas de silicio rectangulares sobre obleas de silicio redondas hará que algunas áreas en el borde de la oblea de silicio sean inutilizables, y el aumento del tamaño de la oblea de silicio reduce la tasa de pérdida de bordes no utilizados.
Mejora de la capacidad del equipo:Bajo la condición de que el flujo del proceso básico: deposición de película delgada → fotolitografía → grabado → limpieza y otras condiciones básicas de desarrollo permanezcan sin cambios, el tiempo promedio de producción de un chip se acorta, la tasa de utilización del equipo mejora y la capacidad de la empresa se expande.
(I) Oblea de silicio semiconductora: oblea de silicio SOI
(II) Oblea de silicio fotovoltaica: Estructura y parámetros
(II) Oblea de silicio fotovoltaica: Indicadores y proceso de preparación
(II) Obleas de silicio fotovoltaicas: camino hacia la reducción de costes de la tecnología de obleas de silicio
Tecnologías centrales de la industria de obleas de silicio de China
Tecnología de crecimiento de monocristales
Tecnología de crecimiento de silicio monocristalino: es un método de crecimiento de cristales utilizado para obtener materiales semiconductores. Entre ellos, el silicio monocristalino pertenece al sistema de cristal cúbico y a la estructura de diamante, y es un material semiconductor con un rendimiento excelente. Las tecnologías de crecimiento de silicio monocristalino incluyen: el método de monocristal de Czochralski, el método de Czochralski de campo magnético y el método de extracción continua de cristales.
• Principio del método Czochralski:El proceso consiste en introducir el polisilicio en un crisol de cuarzo, calentarlo y fundirlo lentamente, y enfriarlo hasta formar un monocristal a través del eje del cristal semilla durante el proceso de calentamiento para formar el silicio monocristalino. Los pasos específicos incluyen: carga, aspiración, llenado con gas protector, calentamiento, fusión, siembra, etc.
•Método de Czochralski del campo magnético:Basado en el proceso de crecimiento de Czochralski, se aplica un campo magnético fuerte a la masa fundida en el crisol para suprimir la convección térmica de la masa fundida. Este método se utiliza para hacer crecer monocristales de silicio de Czochralski con baja concentración de oxígeno.
•Método de extracción continua de cristales:Utilizando un horno monocristalino vertical especial, la varilla de cristal se estira sin agregar materiales y se funde al mismo tiempo. El nivel de líquido de polisilicio en el crisol permanece estable, lo que puede proporcionar un entorno de campo térmico más estable. Las materias primas se agregan continuamente durante el proceso de crecimiento de los cristales para que el proceso de crecimiento de los cristales sea más uniforme y estable.
Tecnología de corte de obleas de silicio
Principio del corte de obleas de silicio:La superficie superior de la varilla de silicio se fija en el equipo de corte, y la varilla de silicio se mueve lentamente hacia abajo y se muele con el alambre de diamante de alta velocidad para lograr el efecto de corte. La función del corte de obleas de silicio es cortar el bloque de silicio en obleas de silicio a través de la red de corte del alambre de corte en movimiento. En la actualidad, la tecnología de corte de obleas de silicio tiene las ventajas de una alta eficiencia de corte, bajo costo y baja pérdida de material. La tecnología de corte de obleas de silicio es de gran importancia en muchos campos, y la tecnología de corte ha sido durante mucho tiempo un tema candente en la investigación de la industria de obleas de silicio.
El círculo interior de la oblea de silicio se refiere al área circular en la superficie de la oblea de silicio, que es el borde de la oblea de silicio. La función del círculo interior de la oblea de silicio es evitar que el borde de la oblea se rompa, evitar la concentración de tensión térmica y reducir las grietas en el borde de la oblea de silicio, de modo que la oblea de silicio o la celda de la batería se rompan bajo la acción de la tensión externa. El biselado de la oblea de silicio consiste en rectificar los bordes rotos, las esquinas y las grietas en el borde de la oblea de silicio para obtener una circunferencia de radio suave en el borde de la oblea de silicio. Este paso generalmente se realiza antes o después del rectificado. Hay tres funciones principales del biselado: prevenir la rotura del borde de la oblea, prevenir la concentración de la tensión térmica y reducir el riesgo de rotura de la oblea de silicio o la celda de la batería debido a grietas en el borde de la oblea de silicio bajo la acción de la tensión externa.
Proceso de producción de la industria de obleas de silicio de China
Proceso de producción de obleas de silicio
El proceso de producción de obleas de silicio es complejo e implica muchos procesos. Los principales eslabones de la producción incluyen el crecimiento de monocristales, el corte, el pulido, el crecimiento epitaxial y otros procesos. El crecimiento de monocristales consiste en obtener materiales semiconductores que cumplan con los requisitos de fabricación del dispositivo, y el material policristalino purificado debe convertirse en un monocristal. El pulido consiste en eliminar materiales de nivel micrométrico y nanométrico de la superficie de la oblea de silicio mediante la corrosión de soluciones químicas en el líquido de pulido y la eliminación del pulido mecánico en el líquido de pulido. El crecimiento epitaxial consiste en hacer crecer una capa de monocristal con la misma orientación cristalina que el sustrato sobre un sustrato de monocristal, extendiéndose una sección hacia afuera desde el cristal original. La nueva capa de monocristal cultivada epitaxialmente puede ser diferente del sustrato en términos de tipo de conductividad, resistividad, etc., y también se pueden cultivar monocristales multicapa de diferentes espesores y requisitos para mejorar la flexibilidad del diseño del dispositivo y el rendimiento del dispositivo.
Equipos de apoyo para el proceso de fabricación de obleas de silicio
El proceso de fabricación de obleas de silicio incluye el crecimiento de monocristales, redondeo y corte, rebanado, biselado y rectificado, pulido, limpieza y prueba, que corresponden al horno de crecimiento de silicio monocristalino, la máquina de laminación y corte, la rebanadora, la máquina de biselado, la pulidora CMP, el equipo de limpieza y prueba. Los más importantes de estos son el corte y el pulido. El corte es cortar la oblea de silicio del lingote de silicio, mientras que el pulido es procesar la superficie de la oblea de silicio para el proceso de fabricación posterior.
Crecimiento de monocristales de obleas de silicio: método de Czochralski y método de fusión por zonas
Los principales procesos para el crecimiento de monocristales de obleas de silicio son el método Czochralski y el método de fusión por zonas. Método Czochralski Coloque las materias primas purificadas en un crisol, y el crisol se coloca en un campo de calor apropiado. Durante el proceso de calentamiento, las materias primas se funden gradualmente en el crisol. A partir de entonces, el cristal semilla colocado previamente se tira y se gira a una cierta velocidad para hacer crecer un monocristal que cumpla con las condiciones. El método de fusión por zonas se refiere a un método que utiliza el proceso de fusión-solidificación para eliminar impurezas basándose en el principio de equilibrio líquido-sólido. La fusión por zonas puede eliminar impurezas de un elemento o compuesto para lograr el propósito de purificación. El silicio monocristalino producido por el método Czochralski tiene un alto contenido de oxígeno, alta resistencia mecánica y gran tamaño, y se utiliza principalmente para producir circuitos integrados de baja potencia, mientras que el silicio monocristalino producido por el método de fusión por zonas tiene alta pureza y propiedades eléctricas uniformes, y se utiliza principalmente para producir dispositivos de alta potencia.
Cadena industrial de obleas de silicio de China
El upstream y el downstream se desarrollan en coordinación y la demanda del mercado continúa creciendo
Los dispositivos semiconductores son una de las principales áreas de aplicación de las obleas de silicio, incluidos los circuitos integrados, los dispositivos optoelectrónicos, los sensores y otros campos. El papel importante de las obleas de silicio en los dispositivos semiconductores es particularmente importante, por lo que los requisitos de calidad y rendimiento de las obleas de silicio son muy altos. La parte ascendente de la cadena de la industria de las obleas de silicio incluye principalmente las materias primas de las obleas de silicio y los equipos de obleas de silicio. La parte intermedia de las obleas de silicio incluye principalmente el flujo del proceso de las obleas de silicio y la clasificación de las obleas de silicio. La fabricación de obleas de silicio requiere el uso de equipos y tecnología de alta precisión, incluido el crecimiento de monocristales, el redondeo y el truncamiento, el corte, el pulido y otros enlaces. La parte descendente de las obleas de silicio incluye principalmente industrias de aplicación, incluida la tecnología de las comunicaciones, la electrónica de consumo, los automóviles, la computación en la nube, etc. La parte ascendente y descendente de las obleas de silicio se desarrolla en coordinación para satisfacer conjuntamente las necesidades de los clientes descendentes. Además, las obleas de silicio también se utilizan ampliamente en paneles solares, iluminación LED y otros campos, y la demanda del mercado en estos campos también está creciendo. Para satisfacer la demanda del mercado, las empresas de obleas de silicio necesitan mejorar continuamente la calidad y el rendimiento de las obleas de silicio, al tiempo que fortalecen la investigación y el desarrollo de tecnología y la innovación para promover el desarrollo de la industria de obleas de silicio.
Modelo de negocio de la industria de obleas de silicio de China
Modelo de reciclado de fluido de corte y limpieza de material de silicio
El fluido de limpieza de material de silicio es un líquido que se utiliza para limpiar la superficie de las obleas de silicio, que puede eliminar las impurezas y los óxidos de la superficie para su posterior procesamiento. El fluido de corte de material de silicio es un líquido que se utiliza para cortar obleas de silicio, que puede hacer que las obleas de silicio sean más fáciles de cortar. Los servicios de limpieza de material de silicio incluyen el modo de autolimpieza, el modo de limpieza de terceros (limpieza fuera de la fábrica) y el modo de limpieza de terceros (limpieza dentro de la fábrica). A medida que la escala de la cadena de la industria del material de silicio continúa expandiéndose, el modo de limpieza existente ya no puede satisfacer los requisitos de limpieza del cliente. Por lo tanto, la fábrica brinda los servicios correspondientes para garantizar la calidad del servicio y profundizar la división profesional del trabajo. Los modos de tratamiento del fluido de corte incluyen descarga directa, autotratamiento y prestación de servicios dentro de la fábrica. El modo de tratamiento del fluido de corte favorece la reducción de la descarga de líquido residual y el uso de productos químicos, ahorrando el costo de compra del fluido de corte y el agente de limpieza y los costos de descarga de aguas residuales, reduciendo los costos de producción del cliente y mejorando la competitividad del mercado.
Comparación de los modelos de operación de servicios de limpieza de materiales de silicio
| Modo de limpieza de material de silicio | Introducción del modelo | Clientes | Ventajas | Desventajas |
| Modo de autolimpieza | El departamento de producción de la empresa de materiales de silicio es responsable del servicio de limpieza de materiales de silicio por sí mismo y completa la operación de limpieza de materiales de silicio mediante la construcción de su propio taller de limpieza de materiales de silicio. | Adecuado para empresas downstream con estrategias de desarrollo integradas | El proceso de producción y el proceso de limpieza de material de silicio están todos bajo la gestión de la misma empresa, lo que facilita la coordinación y programación unificadas de la producción y limpieza de material de silicio. | Se ha incrementado el período de gestión y la falta de experiencia en el campo de la limpieza de materiales de silicio ha provocado una disminución en la eficiencia de la gestión. |
| Limpieza por terceros (limpieza exterior de la fábrica) |
Adopte la subcontratación de servicios para cooperar con empresas externas de servicios de limpieza de materiales de silicio, y la empresa de subcontratación de limpieza transporta regularmente materiales de silicio a su taller fuera de la fábrica para su limpieza. | Adecuado para empresas downstream de tamaño medio. | La mayoría de las empresas que se dedican a este tipo de negocios son pequeñas y medianas empresas, y las empresas downstream tienen más influencia. | El equipo de limpieza y la limpieza del taller no pueden cumplir con los requisitos y no se puede garantizar la calidad de limpieza de los materiales de silicona; la rotación diaria y el costo de transporte de los materiales de silicona son altos. |
| Limpieza por terceros (limpieza dentro de la fábrica) |
La diferencia es que la industria de materiales de silicio monocristalino optará por cooperar con empresas de limpieza de materiales de silicio que tengan cooperación comercial y experiencia en la industria, y les permitirá construir talleres cerca del área de la fábrica para limpiar materiales de silicio. | Adecuado para empresas de gran escala con estrategias de desarrollo especializadas. | No solo resuelve el problema de la reducción de la eficiencia de gestión causada por los negocios transfronterizos de empresas autónomas, sino que también resuelve el problema de que no se puede garantizar la calidad y la seguridad de la limpieza del segundo modelo. | Es necesario establecer una relación de cooperación profunda con los proveedores de servicios. |
Modo de tratamiento del fluido de corte
| Modo de tratamiento del fluido de corte | Introducción del modelo | Clientes | Ventajas | Desventajas |
| Descarga directa | El departamento de producción de las empresas de materiales de silicio recoge los fluidos de corte residuales y los descarga después de un tratamiento centralizado. | Adecuado para empresas de pequeña o gran escala con grandes inversiones en equipos de protección ambiental. | Omitiendo un eslabón en la producción de obleas de silicio monocristalino, mejorando la eficiencia de la gestión | Requiere una gran inversión en equipos de protección ambiental; tiene un cierto impacto en el costo unitario de las obleas de silicio monocristalino |
| Autotratamiento | Completar el reciclaje y tratamiento de fluidos de corte mediante la construcción de un taller de reciclaje y tratamiento | Adecuado para empresas downstream con estrategias de desarrollo integradas | El enlace de producción y el enlace de tratamiento de fluido de corte están todos bajo la gestión de la misma empresa, lo que resulta conveniente para una planificación y programación unificadas. | Aumenta el lapso de gestión, sumado a la falta de experiencia en el campo del tratamiento de fluidos de corte, lo que conlleva a una disminución en la eficiencia de la gestión. |
| Servicio dentro de la fábrica | Cooperar con empresas con una rica experiencia en la industria, permitirles construir talleres dentro del área de la fábrica y conectarlos con la línea de producción para llevar a cabo el reciclaje y tratamiento en tiempo real de los fluidos de corte de obleas de silicio. | Adecuado para empresas de gran escala con estrategias de desarrollo especializadas. | Resolver el problema de la reducción de la eficiencia de gestión causada por el negocio transfronterizo autogestionado de la empresa, ahorrando costos para los clientes posteriores | Necesita establecer una relación de cooperación profunda con los proveedores de servicios. |
Los cambios en los precios de las obleas de silicio afectan los costos de producción
Dado que las obleas de silicio se utilizan ampliamente en campos como la fabricación de equipos electrónicos y la industria solar, los altibajos del ciclo económico tendrán un impacto en los precios, y las fluctuaciones en los precios del material de silicio afectarán directamente los costos de producción de las obleas de silicio. Según los datos de PVInfoLink, en la tendencia global de precios de obleas de silicio, el precio de las obleas de silicio monocristalino de 210 mm, las obleas de silicio monocristalino de 182 mm y las obleas de silicio monocristalino de 166 mm se ven afectadas por la demanda del mercado y fluctúan dentro de un rango determinado. A partir de junio de 2021, los precios de las obleas de silicio entraron en un canal ascendente y alcanzaron un punto alto en agosto de 2022, con una fuerte tasa de crecimiento. Con el avance continuo de la tecnología, el proceso de producción de obleas de silicio se ha vuelto más eficiente y los costos han seguido disminuyendo. Además, desde la segunda mitad de 2022, el impacto cíclico causado por el desajuste entre la oferta y la demanda en la industria mundial de semiconductores ha provocado que los precios mundiales de las obleas de silicio fluctúen y disminuyan en el último año.
Tamaño del mercado de la industria mundial de obleas de silicio
Los envíos de obleas de silicio se mantienen estables y el tamaño del mercado crece rápidamente
Los materiales semiconductores a base de silicio son actualmente los materiales semiconductores con mayor producción y aplicación. El campo de aplicación de los semiconductores continúa expandiéndose con el avance de la ciencia y la tecnología. Los campos emergentes como la Internet de las cosas, la inteligencia artificial y la computación en la nube están en auge, brindando nuevas oportunidades de crecimiento a la industria de obleas de silicio para semiconductores. Desde 2018, los envíos globales de obleas de silicio para semiconductores han mostrado una tendencia al alza en medio de fluctuaciones. Según los datos de SEMI, los envíos de semiconductores entrarán en un nuevo ciclo de crecimiento a partir de 2021. Beneficiándose de los campos de aplicación emergentes y la popularidad de las obleas de silicio de 12- pulgadas, se espera que los envíos globales de obleas de silicio superen los 15 mil millones de pulgadas cuadradas en el futuro. Según los datos de SEMI, el tamaño del mercado mundial de obleas de silicio para semiconductores se mantuvo básicamente en US$11 mil millones de 2018 a 2020. A partir de 2021, con el desarrollo diversificado de equipos terminales, la industria también ha entrado en un período de rápido crecimiento. Se espera que para fines de 2023, el tamaño del mercado mundial de obleas de silicio para semiconductores supere los 14 mil millones de dólares.
Tamaño del mercado de la industria de obleas de silicio de China
La producción de obleas de silicio continúa creciendo y el mercado posterior es enorme
Desde 2018, la producción de obleas de silicio de mi país ha mostrado en general una tendencia de crecimiento anual. Según los datos de CPIA, la producción de obleas de silicio de mi país ha entrado en su período pico desde 2021, con una tasa de crecimiento acelerada. Con la expansión de las empresas líderes, los continuos avances tecnológicos y el crecimiento de la demanda descendente, se espera que la producción de obleas de silicio supere los 400 GW en el futuro. En los últimos años, la industria de obleas de silicio de mi país se ha desarrollado rápidamente y la tasa de crecimiento del tamaño del mercado interno ha superado la tasa de crecimiento promedio mundial. Según los datos de SEMI, el tamaño del mercado de obleas de silicio para semiconductores de mi país ha superado los 10 mil millones de yuanes en tamaño de mercado de 2021 a 2022, y la tasa de crecimiento ha seguido acelerándose. Se espera que supere los 15 mil millones de yuanes en tamaño de mercado en el futuro, y hay un amplio margen para el crecimiento del mercado.
