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¿Cuál es el espesor de las obleas de silicio semiconductoras?

Oct 28, 2024 Dejar un mensaje

Las obleas de silicio son una de las materias primas más importantes de la industria electrónica y se utilizan principalmente para fabricar circuitos integrados, condensadores, diodos y otros componentes. Los circuitos integrados son circuitos pequeños compuestos por una gran cantidad de componentes básicos como transistores, condensadores, resistencias, etc., que pueden usarse en diversos dispositivos electrónicos como computadoras, equipos de comunicación y equipos de entretenimiento. Las obleas de silicio semiconductor son uno de los materiales principales para la fabricación de circuitos integrados. El tamaño de las obleas de silicio semiconductor se divide en 2 pulgadas (50,8 mm), 4 pulgadas (100 mm), 6 pulgadas (150 mm), 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm) según el diámetro. Se utilizan diferentes tamaños y procesos de oblea de silicio para diferentes productos semiconductores.

 

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Ventajas de las obleas de silicio de gran tamaño 

 

El número de chips fabricados en una sola oblea de silicio aumenta: cuanto más grande es la oblea, menos desperdicio hay en los bordes, lo que mejora la tasa de utilización de la oblea de silicio y reduce los costos. Tomando como ejemplo las obleas de silicio de 300 mm, su área disponible es el doble que la de las obleas de silicio de 200 mm bajo el mismo proceso, lo que puede proporcionar una ventaja de productividad de hasta 2,5 veces la cantidad de chips.

 

Se mejora la tasa de utilización general de las obleas de silicio: hacer obleas de silicio rectangulares sobre obleas de silicio redondas inutilizará algunas áreas en los bordes de las obleas de silicio, y el aumento en el tamaño de las obleas de silicio reduce la tasa de pérdida de los bordes no utilizados.

 

Se mejora la capacidad del equipo: bajo la condición de que el flujo del proceso básico: deposición de película delgada → litografía → grabado → limpieza y otras condiciones básicas de desarrollo permanezcan sin cambios, el tiempo promedio de producción de un chip se acorta, se mejora la tasa de utilización del equipo y el Se amplía la capacidad de producción de la empresa.

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