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Resumen de problemas comunes en el proceso de corte de obleas

Dec 24, 2024Dejar un mensaje

Una vez que la oblea ha pasado por el proceso inicial, se completa la preparación del chip y es necesario cortarlo para separar los chips de la oblea y finalmente empaquetarlo; Además, también existen algunos procesos y pruebas que requieren que el sustrato de la oblea de silicio puro se corte en pequeños trozos cuadrados para su uso.

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La diferencia entre película UV y película azul.

Antes de cortar la oblea en cubitos, se pegará una capa de película en la parte posterior de la oblea. La función de esta capa de película es pegar la viruta a la película, lo que puede mantener el grano intacto durante el proceso de corte y reducir los problemas de rotura, desplazamiento y caída durante el proceso de corte.

En la producción real, la película utilizada para fijar obleas y chips generalmente utiliza película UV o película azul.

Película UV: utilizada principalmente en el proceso de adelgazamiento de obleas;

Película azul: utilizada principalmente en el proceso de corte en cubitos de obleas;

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Figura 1. Características de las películas UV y azules Películas UV y azules

 

Tanto la película UV como la película azul son pegajosas. El grado de pegajosidad se expresa generalmente por el grado de pelado pegajoso, normalmente en unidades de N/20 mm o N/25 mm. 1 N/20 mm significa que la tira reactiva tiene 20 mm de ancho y la fuerza necesaria para despegarla del tablero de prueba en un ángulo de despegado de 180 grados es 1 N.

La película UV es un recubrimiento especial que se aplica a la superficie de un sustrato de película de PET para bloquear la luz ultravioleta y la luz visible de longitud de onda corta. La Figura 2 es un diagrama general de la estructura de una película UV.

Generalmente, la película UV consta de tres capas. El material base es cloruro de polivinilo, la capa adhesiva está en el medio y la película antiadherente está adyacente a la capa adhesiva. Algunos modelos de película UV no tienen esta película antiadherente.

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Figura 2. Estructura de la película UV

 

La película UV suele denominarse cinta de irradiación ultravioleta. Es relativamente caro y tiene un período de validez corto cuando no se utiliza. Se divide en tres tipos: alta viscosidad, media viscosidad y baja viscosidad.

La viscosidad de la película UV de alta viscosidad es de 5000 mN/20 mm ~ 12000 mN/20 mm antes de la irradiación ultravioleta. Después de la irradiación ultravioleta, la viscosidad del pelado es inferior a 1000 mN/20 mm;

La viscosidad de pelado de la película UV de baja viscosidad es de aproximadamente 1000 mN/20 mm antes de la irradiación ultravioleta. Después de la irradiación ultravioleta, la viscosidad del pelado cae a aproximadamente 100 mN/20 mm.

Después de la irradiación ultravioleta, no quedará pegamento residual en la superficie de la oblea de la película UV de baja viscosidad y el grano es fácil de quitar.

La película UV tiene una expansión adecuada y el agua no penetrará entre el grano y la cinta durante el proceso de adelgazamiento y corte en cubitos.

La película azul suele denominarse cinta de calidad electrónica. Es relativamente barato. Es una película azul con viscosidad constante. Su grado de viscosidad de pelado es generalmente de 100~3000 mN/20 mm. Producirá adhesivo residual debido a la influencia de la temperatura. Por el contrario, la película UV es más estable y tiene menos adhesivo residual que la película azul.

En comparación con la película azul, la película UV tiene grandes ventajas debido a su grado de pelado de viscosidad variable. Sus funciones principales son: fijar la oblea durante el adelgazamiento de la oblea; para proteger el chip durante el corte en cubitos de la oblea para evitar que se caiga o se rompa el borde; para voltear y transportar la oblea para evitar que se caiga el chip ya cortado en cubitos.

Estandarizar el uso de varios parámetros de película UV y película azul, y seleccionar la película UV o película azul adecuada de acuerdo con la tecnología de procesamiento requerida por el chip puede ahorrar costos y contribuir al desarrollo industrial de chips.

Cortar en cubitos con cuchilla o aserrar con cuchilla

Debido a la gran fricción durante el corte, se debe rociar agua DI (agua desionizada) continuamente desde todas las direcciones. Además, el impulsor debe estar sujeto con partículas de diamante para que se pueda cortar mejor.

En este momento, el corte (grosor de la hoja: ancho de la ranura) debe ser uniforme y no debe exceder el ancho de la ranura marcada. Durante mucho tiempo, el aserrado ha sido el método de corte tradicional más utilizado y su mayor ventaja es que puede cortar una gran cantidad de obleas en poco tiempo.

Sin embargo, si la velocidad de alimentación de la rebanada aumenta mucho, aumentará la posibilidad de que el borde de la pequeña viruta se pele. Por lo tanto, el número de rotaciones del impulsor debe controlarse aproximadamente 30000 veces por minuto.

 

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Optimización de la hoja

 

Para afrontar nuevos desafíos de corte, es necesaria la colaboración entre los sistemas de corte y las cuchillas. Esto es especialmente cierto para aplicaciones de alta gama.

La pala juega un papel importante en la optimización de procesos. Además del tamaño, tres parámetros clave determinan las características de la hoja: tamaño del diamante (abrasivo), contenido de diamante y tipo de aglutinante.

El aglutinante es una matriz de diversos metales y/o abrasivos de diamante distribuidos en ella. Otros factores, como la velocidad de avance y la velocidad del husillo, también pueden afectar la selección de la hoja.