Las obleas de silicio son una de las materias primas más importantes de la industria electrónica y se utilizan principalmente para fabricar circuitos integrados, condensadores, diodos y otros componentes. Los circuitos integrados son circuitos pequeños compuestos por una gran cantidad de componentes básicos como transistores, condensadores, resistencias, etc., que pueden usarse en diversos dispositivos electrónicos como computadoras, equipos de comunicación y equipos de entretenimiento. Las obleas de silicio semiconductor son uno de los materiales principales para la fabricación de circuitos integrados. El tamaño de las obleas de silicio semiconductor se divide en 2 pulgadas (50,8 mm), 4 pulgadas (100 mm), 6 pulgadas (150 mm), 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm) según el diámetro. Se utilizan diferentes tamaños y procesos de oblea de silicio según los diferentes productos semiconductores.
Clasificación del tamaño de oblea de silicio semiconductor
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Tamaño de oblea de silicio |
Espesor |
Área |
Peso |
Proceso correspondiente |
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2 pulgadas |
50,8 mm |
279um |
20,26 cm² |
1.32g |
5um |
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4 pulgadas |
100 mm |
525um |
78,65cm² |
9.67g |
3um-0.5um |
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6 pulgadas |
150 mm |
675um |
176,72cm² |
27.82g |
{0}.35um{2}.13um |
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8 pulgadas |
200 mm |
725 umm |
314,16cm² |
52.98g |
90 mm-55mm |
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12 pulgadas |
300 mm |
775279um |
706,12cm² |
127.62g |
28mm-3mm |
Ventajas de las obleas de silicio de gran tamaño • Se pueden fabricar más chips en una sola oblea de silicio: cuanto más grande es la oblea, menos desperdicio hay en los bordes y esquinas, lo que mejora la tasa de utilización de la oblea de silicio y reduce los costos. Tomando como ejemplo las obleas de silicio de 300 mm, su área utilizable es el doble que la de las obleas de silicio de 200 mm bajo el mismo proceso, lo que puede proporcionar una ventaja de productividad de hasta 2,5 veces la cantidad de chips. • Mejor utilización general de las obleas de silicio: la fabricación de obleas de silicio rectangulares sobre obleas de silicio redondas inutilizará algunas áreas en el borde de la oblea de silicio, mientras que el aumento en el tamaño de la oblea de silicio reduce la tasa de pérdida de los bordes no utilizados. • Capacidad mejorada del equipo: bajo la condición de que el flujo del proceso básico: deposición de película delgada → fotolitografía → grabado → limpieza y otras condiciones básicas de revelado permanezcan sin cambios, el tiempo promedio de producción de un chip se acorta, la tasa de utilización del equipo mejora y la Se amplía la capacidad de producción de la empresa.
Procesos y productos semiconductores correspondientes a diferentes tamaños de obleas de silicio semiconductor.
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Tamaño de oblea de silicio semiconductor |
Proceso |
Productos semiconductores |
Diagrama de aplicación |
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6 pulgadas y menos |
0.35um y más |
Diodos, transistores, tiristores, etc. Varios dispositivos discretos |
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8 pulgadas |
90nm~0,35 um |
Chips de sensores, chips de controladores, chips de administración de energía, chips de RF, etc. |
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12 pulgadas |
90 nm y menos |
CPU, GPU Chip de almacenamiento, FPGA, ASIC, etc. |
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